默克高雄新廠區落成啟用 台灣半導體產業韌性升級

作者: 黃繼寬
2025 年 12 月 03 日

全球科技供應鏈正面臨前所未有的技術競賽與地緣政治壓力。半導體材料供應的在地化,成為提升供應鏈韌性的關鍵,也使材料大廠的投資方向更具戰略意義。默克(Merck)位於南部科學園區的高雄半導體科技旗艦園區第一期廠區,已於12月1日正式落成。該廠區不僅是默克電子科技事業體迄今最大單一投資案,更是該公司在全球的第一座大型半導體材料科技園區,總投入金額達5億歐元(約新台幣170億元)。新園區將與距離300公尺的高雄一廠形成「雙廠區」聚落,擴大薄膜材料、特用氣體與配方材料等先進材料的在地供應,更將進一步推動台灣半導體製造、先進封裝與AI晶片產業升級。

默克電子科技事業體執行長凱.貝克曼(Kai Beckmann)表示,高雄新廠區的落成,是該公司全球布局的重要里程碑。

 

在地產能大幅升級 材料自給率可望再向上推進

半導體製程技術快速演進,從14奈米時期的500道製程,縮進到先進節點時已突破千道,而每一道製程對材料的品質與穩定度都高度依賴。默克觀察,AI驅動的材料需求正呈現數倍於過去的成長,尤其記憶體、高效能運算(HPC)以及先進封裝領域,材料需求量更是顯著攀升。

新落成的高雄旗艦園區導入多條關鍵材料產線,將過往仰賴進口的薄膜材料、特用氣體與配方材料改由在地製造,能有效縮短供應時間、提升供應鏈穩定度。默克目前在台材料供應自給率約50%,未來隨著園區逐步擴建,仍有持續提升的空間。12月1日落成的新廠區,主要是薄膜與特用氣體的生產線;目前還在興建中的第二期廠區,則會聚焦在研磨等製程所需的配方材料生產上。

默克台灣董事長李俊隆指出,材料在地化是支撐台灣半導體拓展全球AI布局的關鍵。他認為透過雙廠整合與產線擴張,默克能協助客戶更快速導入新材料技術,加速下一代晶片創新。

智慧製造 + Digital Twin打造新一代工業4.0材料基地

新園區從設計階段便導入完整的智慧製造概念,多棟建物採LEED 黃金級綠建築標準興建,並以能源監控、廢水循環及在地綠色材料降低環境負荷。未來更以2030年達成RE80(80% 再生能源使用比例)為目標。

在製造端,園區導入數位孿生(Digital Twin)系統,能在投產前模擬製程行為,協助客戶預先驗證材料特性,有助於提升良率與縮短研發時程;結合即時監控系統,能進行預測性維護、跨系統最佳化,進一步提高產能利用率。

默克電子科技事業體執行長凱.貝克曼博士(Kai Beckmann)表示,新園區不僅是默克在台布局的關鍵,也是默克全球材料創新的重要里程碑,並能支援未來更小節點、更高效能、更高密度的製程技術需求。

高雄成為半導體產業新戰略據點

默克高雄半導體科技旗艦園區的落成,不只是提升台灣材料自給率的工廠,更是支援全球先進製程與AI產業的關鍵節點。其量產能力、研發能量與數位化製造技術,將幫助台灣在全球半導體競爭中維持領先,也讓高雄在未來的科技產業版圖中,占據更重要的位置。

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